COM
封裝技術
格科自主研發，基于錫焊COB的高性能第三代CIS封裝技術。
前道生產均在百級無塵室中，采用全自動高精度封裝設備完成封裝，出廠前進行100%功能和外觀檢測，后道工藝在模組廠生產也采用自動化貼裝和焊接設備，確保模組產品的性能和品質。
1st Gen
CSP
Chip Scale Package
- 簡單的制造工藝
- 光學性能較差
- 可靠性風險
2nd Gen
COB
金線超聲焊COB
- 金線鍵合提高可靠性
- 去除CSP白玻璃提升光學性能
- 高成本和復雜的制造工藝
- Moving Particle問題
3rd Gen
COM
錫焊COB
- 更易管控的Moving Particle
- 更少的光學系統誤差
- 更高的鍵合可靠性
- 更優異的的散熱性能
- 更具成本優勢的生產制造
- IR需要絲印結構