2022年8月31日，格科微有限公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目” BSI產線投片成功！首個晶圓工程批良率超過95%，標志著BSI產線順利進入風險量產，即將步入大規模量產階段。公司高管和員工代表出席慶祝儀式，共同見證格科微這一里程碑式的歷史性時刻。
格科半導體首批12英寸晶圓BSI制程的順利出廠并完成測試，標志著格科微募投項目一期工程初步取得成功。
12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目的順利投產，將大大提升格科微的高端產品研發速度及產能保障力度。該項目預計建設期為5年，總投資為155億元。
格科微董事長趙立新表示——
“近年來CIS產品的設計和制造技術突飛猛進，為了追求卓越的圖像性能，很多關鍵工藝步驟與邏輯電路制造工藝越來越不兼容。格科微通過“自建產線、量產研發兼顧”的方式保障了高端CIS特殊工藝的研發速度，實現對 CIS 特殊工藝關鍵生產步驟的自主可控，并進一步夯實了12英寸BSI 晶圓的本土供應鏈，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。伴隨著項目的順利投產，格科微將啟動5000萬～6400萬像素的系列高端主攝產品的工程批研發投片，后續將持續推出一系列有創新力和競爭力的高端產品，持續為行業、客戶及股東創造價值。”